Припой Ø0,8мм, без канифоли, очищенный, легкоплавкий.
- Требует осторожности при обращении с разогретым припоем.
- Бесопасен при применении по назначению.
- Применяется для пайки BGA компонентов, SMD чипов.
- Лужение контактов, проводов, компонентов радио-электронной промышленности.